岩手大学分子接合技術研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、分子接合技術(i-SB法)と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、日本企業と台湾企業の交流を目的に、半導体材料に関するセミナーを開催します。
日時
2024年10月18日(金) 14:00~18:00(日本時間)
開催方法
オンライン(逐次通訳つき)
プログラム
- 14:00-14:50
- 半導体パッケージング用導電材料〜ペースト、接着剤、ソルダーレジスト〜
国森企業股份有限公司開発部マネージャー 張豐哲(Chang Feng Che)
- 15:00-17:00
- 三菱ケミカルの半導体向け材料・次世代通信向けフィルム
三菱ケミカル(株) 機能性エレクトロニクスグループマネージャー 加藤知希(Kato Tomoki)
三菱ケミカル(株) 導体&電池アプリケーショングループマネージャー 西田怜(Nishida Ryo)
(株)新菱ウエハデバイス本部マネージャー 尾前聡一朗(Omae Souichirou )
三菱ケミカル(株) スペシャリティフィルムズテクノロジーセンターマネージャー 鈴木星冴(Suzuki Seigo)
- 17:10-18:00
- ディスプレイ光学接着剤および半導体プロセス用テープ接着剤
南寳先進材料股份有限公司マーケティング部長 林億昌(Lin Yi Chang)
参加費
2,000円(消費税込・資料付き)
参加申込方法
以下の参加申込フォームよりお申し込みください。
日本台湾半導体交流セミナー参加申込フォーム
【申込期限:2024年10月11日(金)】
- セミナー終了後、5営業日以内に、参加費の請求書をメールでお送りします。請求書に記載の期限までに(2024年11月末日を予定)、参加費のお振り込みをお願いします。
- 参加者には、10/11以降(申込期限以降)、ミーティングリンクをお送りします。
主催
(日本側)岩手大学分子接合技術研究センター
(台湾側)三建産業情報社(SUMKEN)(台湾日本交流事業)
共催
i-SB事業化プラットフォーム
(運営主体:岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター)
後援
INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会
本件に関する問い合わせ先
岩手大学分子接合技術研究センター事務局 (岩手大学研究・地域連携課)
isb-office@iwate-u.ac.jp