【開催案内】半導体材料に関するセミナー(日本台湾半導体交流セミナー第3回) (2024.10.18開催)

掲載日2024.09.20
イベント

岩手大学分子接合技術研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、分子接合技術(i-SB法)と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、日本企業と台湾企業の交流を目的に、半導体材料に関するセミナーを開催します。

日時

2024年10月18日(金) 14:00~18:00(日本時間)

開催方法

オンライン(逐次通訳つき)

プログラム

  1. 14:00-14:50
    • 半導体パッケージング用導電材料〜ペースト、接着剤、ソルダーレジスト〜
      国森企業股份有限公司開発部マネージャー 張豐哲(Chang Feng Che)
  2. 15:00-17:00
    • 三菱ケミカルの半導体向け材料・次世代通信向けフィルム
      三菱ケミカル(株) 機能性エレクトロニクスグループマネージャー 加藤知希(Kato Tomoki)
      三菱ケミカル(株) 導体&電池アプリケーショングループマネージャー 西田怜(Nishida Ryo)
      (株)新菱ウエハデバイス本部マネージャー 尾前聡一朗(Omae Souichirou )
      三菱ケミカル(株) スペシャリティフィルムズテクノロジーセンターマネージャー 鈴木星冴(Suzuki Seigo)
  3. 17:10-18:00
    • ディスプレイ光学接着剤および半導体プロセス用テープ接着剤
      南寳先進材料股份有限公司マーケティング部長 林億昌(Lin Yi Chang)

参加費

2,000円(消費税込・資料付き)

参加申込方法

以下の参加申込フォームよりお申し込みください。

日本台湾半導体交流セミナー参加申込フォーム

【申込期限:2024年10月11日(金)】

  • セミナー終了後、5営業日以内に、参加費の請求書をメールでお送りします。請求書に記載の期限までに(2024年11月末日を予定)、参加費のお振り込みをお願いします。
  • 参加者には、10/11以降(申込期限以降)、ミーティングリンクをお送りします。
主催

(日本側)岩手大学分子接合技術研究センター
(台湾側)三建産業情報社(SUMKEN)(台湾日本交流事業)

共催

i-SB事業化プラットフォーム
(運営主体:岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター)

後援

INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会

本件に関する問い合わせ先
岩手大学分子接合技術研究センター事務局   (岩手大学研究・地域連携課)  
isb-office@iwate-u.ac.jp